岗位描述:
1. 负责创新产品的客户规格的谈判、报价的核定（材料、工费、研发费）；
2.负责创新产品 NDA 的签订；
3.负责创新产品厂内从研发设计（电路原理、PCB Layout、结构设计）、备料（主要IC、板材）、生产到调试（软件调试好、硬件调试）的整个流程的进度追踪及串接，确保项目顺利推进；
4.负责整个创新产品的 Road map 的规划及客户端的报告的发表（中英文为***）；
任职资格：
1.有车厂、Tier1 or 车载背光厂 PM or研发（结构、光学、电子其中一项）相关工作经验至少5年；
2.熟悉产品设计开发从客户端到最终产品产出的流程；
3.熟悉显示相关的前沿应用（HUD、氛围灯、车载mini背光等），有车厂创新产品开发经验优先；
4.对产品设计（硬件设计、产品框架、结构设计）、材料特性（PCB、IC类（MCU、LED driver、DCDC）、胶材、膜片等）、生产工艺（SMT、POB、COB、CSP、膜切、注塑）有一定了解；
5.英语口语能力佳优先；
6.有良好的组织和串接能力，有较强的抗压能力。