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HK电容材料研发工程师 HK R&D Engineer(J15040)
2-3万·15薪
人 · 硕士 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/25发布
五险一金补充医疗保险免费班车交通补贴餐饮补贴年终奖金定期体检

空港工业园兴业大道388号

公司信息
长鑫存储技术有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.开展应用于DRAM电容器的HK薄膜材料研发工作;
2.与Design和Device团队合作提炼出先进DRAM对电容器的器件结构、电性和可靠性要求;
3.领导pathfinding以及Module等研发团队通过新材料引入、器件结构创新、材料组分及制备工艺创新、新机台引进等手段开发出适用于先进DRAM的HK电容器。
任职资格:
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业;
2.有扎实的材料物理和半导体器件物理基础知识;
3.至少3年以上HK材料研发相关经验;
4.良好的科研素养和团队合作精神;
5.熟悉各种薄膜材料制备及测试表征手段。

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