工作职责◇ 负责数字芯片的设计、开发和调试,包括逻辑设计、电路设计、仿真和验证等;◇ 参与芯片规格定义、架构设计,制定芯片设计方案;◇ 在FPGA平台上完成逻辑的仿真与验证;◇ 完成硬件设计文档和设计图纸的编写和审核;◇ 负责数字电路的仿真和验证,确保芯片功能的正确性和可靠性;◇ 协助版图设计工程师进行物理验证和后端设计;岗位要求教育背景:◇ 全日制本科及以上学历;◇ 电子、微电子、计算机等相关专业;工作经验:◇ 有3年以上数字IC前端设计经验;◇ 参与2个及以上IC设计项目,并流片、测试成功;◇ 硕士应届,专业对口,可无经验;◇ 若有量子芯片测控经验2年以上,或从事同类型工作2年以上,可以放宽教育背景要求;专业技能:◇ 能熟练使用FPGA搭建适用的原型验证平台;◇ 熟悉UVM方法学及其验证平台架构,熟练用其搭建验证平台;◇ 熟练使用C、Matlab、Perl、Tcl、Makefile编写实用的逻辑综合、时序约束及仿真测试脚本;◇ 使用过多方IP实例,含处理器、总线;◇ 熟悉数模器件及选型,熟练使用cadence进行硬件原理图设计,具有系统级硬件电路设计能力;◇ 熟悉主流的SOC系统架构,熟练使用相关IP构建适用的SOC系统,具有系统级SOC芯片规划能力;◇ 熟悉逻辑综合、形式验证、静态时序分析,熟练使用DC进行逻辑综合,熟练使用FM进行形式验证,熟练使用SDC编写各种约束文件;◇ 有芯片封装经验,熟悉芯片封装Ballmap选型与规划;◇ 有科研经验优先;其他要求:◇ 具备分析问题、利用文字描述问题、描述问题解决方案的能力;◇ 积极主动的沟通能力;◇ 具有很强的学习能力和探索精神;◇ 具有独立工作能力,优秀的团队合作精神以及良好的沟通能力;