教育背景：2025年应届毕业生或往届生均可。
专业要求： 理工科相关专业，高分子材料科学与工程、材料化学、电子科学与技术等相关专业优先。
语言能力： 通过国家大学英语四级考试，具备良好的英语听说读写能力。
技能要求： 具备扎实的专业理论基础，对微电子封装技术有浓厚兴趣；优秀的逻辑思维能力和问题解决能力；良好的团队合作精神和沟通协调能力。

培养方向：
测试方向：产品硬件测试岗
工艺方向：量产+新品工艺岗
设备方向：设备岗位