岗位职责：
1、参与新产品的前期质量控制和策划
2.对验证计划和验证方案的实施进行监控并参与评价
3.对接研发的输出制定产品检验规范，特殊特性清单
4.参与控制计划，Cpk制定；参与FlowChart，DFMEA，PFMEA的制定
5.样品阶段可靠性验证的协助跟进，质量数据的统计分析
7、量产阶段产品认证资料收集提交（RoHS、REACH、UL），客户质量月报输出
8、上级领导安排的其他临时任务。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子相关专业；
2、了解半导体封装与测试工艺流程；
3、精通APQP/PPAP/SPC/MSA/FMEA五大工具。
4、熟悉ISO9001/IATF16949体系相关内容以及审核方法和技巧；
5、较强的工具运用能力，例如五大工具、DOE、8D等；
6、了解客户的要求；
7、能够有效监控新品开发过程中的问题解决，直到闭环。