岗位职责:1、熟知FC(倒装)工序的设备、生产工艺以及半导体原材料(晶圆)的特性及防护措施,2、负责FC设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写;3、能做好本工序设备的日常维护、维修工作,熟练操作计算机和使用CAD等制图软件,任职要求:1、专科及以上学历,微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业;2、同岗位设备工艺经验3年以上,会办公软件及数据统计分析;3、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神;