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封装前道设备主管
1-1.5万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/15发布
餐饮补贴年终奖金定期体检专业培训五险一金

习友路3699号

公司信息
合肥矽迈微电子科技有限公司

合资/150-500人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1.检查确定前道所有设备保养项目和频率合理性;
2.定期抽检设备,确定保养是否按时保量进行;
3. 保证所有设备异常及时修复;
4. 设备做到预防性维修;
5. 主导新设备验收及效果确定;
6. 已有设备新功能评估、设备功能结构优化;
7. 协助内外部门实验推进;
8. 创新改造,对设备进行改进,提升生产效率、降低成本 ;
9. 负责车间的备品备件的管理,请购;
10. 分析备品非正常损耗的原因和预防措施;
11.改进工治具、优化工艺,完善设备结构方式节约设备维修改进资金;
12.人员培训管理,提升所有人员工作能力,保证部门任务的完成。
岗位要求:
1.专科及以上学历,电子,机械或自动化相关专业;
2.从事过装片、植球、溅射、 磨划站点,对这些站点的设备原理及工艺均有较深的了解,从事封装FOL 前道设备维护和保养有至少3年经验,2年以上管理经验;
3.熟悉封装工艺,了解封装前道机台常见故障,熟练数据分析处理;
4.良好的口头表达能力及办公软件使用能力,抗压能力强。
福利待遇:
1.工作时间:标准工时制08:30-17:30,周末双休。
2.社保公积金入职缴纳、每年健康体检、培训学习、生日福利等;
3.住宿:双人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等;
4.用餐:免费提供午餐;
5.休假:法定节假日(如婚假、丧假、产假、陪产假等)带薪休假、带薪年假。

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