岗位职责：
对外：
1.代表研发部门输出资源（非直接技术类为主），包含但不限于支持总办公室承接先进封装相关计划、汇总撰写可研报告、政府奖补、，协助其他部门输出人才，如培训讲师等；
2.市场/技术调研：收集和分析市场信息，了解行业趋势、竞争对手和客户需求，为部门决策提供依据。
对内：
主要负责制定和实施部门的经营战略和计划及追踪。
1.战略规划：参与公司长远发展规划的制定，承接公司管理部门三至五年的战略规划/计划确定发展方向、业务领域和核心竞争力；
2.经营计划：根据市场调研结果和企业发展战略，制定年度经营计划，包括销售/研发目标、生产计划、成本预算等；
3.项目管理：负责内部（研发）项目的策划、组织和实施，确保项目按计划推进并达成预期目标；
4.综合协调：协调内部各部门之间的工作，确保项目执行流畅；
5.政策研究：关注国家和地方政策动态，分析政策对公司、项目的影响，提出应对建议；
6.人才培养：培养管培生成为先进封装（纸上）技术专家，并按计划有序的输出人才；
7.会议管理：负责会议管理体系的搭建、优化，提升会议效果和决策效率。
8.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.硕士及以上学历，化工、材料、化学等理科专业；
2.五年及以上半导体行业封测战略规划相关工作经验；
3.英语读写较强，通过英语四级；
4.熟练Office办公软件；
5.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。