岗位职责:1.工艺规划与设计:负责新产品或项目的工艺整合工作,包括但不限于工艺流程的设计与优化、工艺路线的确定,确保工艺方案能满足产品性能要求,又能兼顾生产效率和成本控制;2.跨部门协作:与研发、生产、设备、质量等部门沟通协调,确保工艺方案的顺利实施和持续优化;3.问题解决与改善:针对生产过程中出现的工艺问题,组织分析并提出解决方案,跟踪改善效果,确保问题得到有效解决;4.新技术新工艺研究:关注行业动态,研究新技术、新工艺的应用,推动工艺创新和生产工艺的持续进步;5.负责产品异常的处理,及时发现并解决生产过程中的潜在风险,并制定解决方案及改善措施,确保生产平稳运行。任职资格:1.本科及以上学历;专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业;2.精通功率器件工艺流程,具备建立工艺文件和工艺规范的能力;3.有IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先;4.熟悉功率器件设计及其测试相关知识,能承接设计需求并能策划和制定工艺方案;5.熟练使用办公软件,如Excel(包括vlookup、数据透视表等),会宏程序更佳;6.严谨细心,团队合作,良好的工作态度及较强的责任心。