工作职责:
1. 300nm~10.6um波段激光快速热处理工艺和机台开发验证；
2. 激光热处理机台硬件改造，光路优化和工艺调试；
3.G5/G4C 以上激光热处理机台国产化验证。
任职资格:
1. 硕士及以上学历，物理、材料、光学或其他相关理工科领域 ；
1. 熟悉RTP激光光源/光路优化设计和应用；
2. 3年以上 Laser研发经验；
3. DRAM/Logic/NAND laser RTP 经验者优先。