工作职责:
1. 深入理解芯片设计流程，专注模拟电路设计，识别关键业务需求，导入AI技术和算法，创新产品设计仿真分析的方法和手段，以减轻人工负担并缩短研发周期，负责智能设计领域的业务分析，智能化方案架构，原型验证。
2. 牵引智能化团队与设计部门紧密合作，共同研究自动化和智能化设计分析和预测方案，以优化电路设计，减少前后仿的反复与迭代，提升设计流程效率，加速产品设计进程，增强设计验证的全面性和可靠性。
3. 识别电路设计/版图设计/仿真验证智能化过程中的关键数据，负责挖掘、积累并管理与IC设计、EDA开发和使用相关的知识、数据和信息，为智能化改造完成数据沉淀。
4. 具备软件工程化能力，与工程化部门协同推动智能化机会点向产品化方向实施落地，确保解决方案的顺利实施。
任职资格:
1. 集成电路设计、EDA、微电子相关专业背景，硕士学位及以上，具备至少三年先进半导体集成电路版图设计工作经验。
2. 精通DRAM设计和仿真验证流程，具备丰富的脚本、版图设计与EDA使用经验，以及扎实的集成电路理论基础。
3. 具备良好的沟通能力、项目管理能力和团队合作精神，能够与不同部门和层级的人员进行有效的合作和沟通。
4. 对技术创新充满热情，勇于挑战自我，具备颠覆性创新潜力，强烈的学习意愿和钻研精神，工作细致认真，严谨的工作态度。
5. 思维活跃，抗压能力强，自驱力强。