工作职责:
1. 封装和模组可靠性研发, 与工艺和设计部门协作进行可靠性早期研发工作；
2. 可靠性解决方案落地, 保证可靠性封测方案可以按时通过验证；
3. 负责领导并追踪产品可靠性封测过程遇到的问题直至close；
4. 封装或模组可靠性负责人，保证可靠性质量计划和故障处理。

任职资格:
1. 本科及以上学历，微电子、半导体、物理或材料相关专业；
2. 具备3年及以上可靠性、封装、模组、PIE或Product工作经验, 有良好的可靠性、工艺或器件物理基础;
3. 有2.5D/3D/WOW 先进Package封装及其主要可靠性失效相关失效分析经验者更佳；
4. 有老化测试程式和测试方法相关经验者更佳。