工作职责:
1.负责薄膜沉积PECVD、PVD、Sputter工艺开发，理解封装薄膜工艺原理（PVD、CVD、ECP、diffusion、furance 等）
2.负责新设备/新材料的评估验证和工艺开发，以及与厂商对接沟通，新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护
3.负责新产品薄膜工艺过程中数据收集及异常问题分析与解决，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性
4.能带领团队，整合资源，并能与其他团队充分沟通，推动项目的进行
5.具有前瞻性实验，敏感掌握技术路线，并推动团队进行前瞻性研究
6.能带领团队完成PI、上级给予的任务

任职资格:
1.硕士及以上学历，微电子/物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业
2.3年以上PVD、CVD、Sputer、ECP、diffusion、furance 等工艺相关工作经验，有封装经验/12寸TSV硅通孔PECVD工艺优先考虑
3.熟悉工程师常用工具SPC，FMEA，DOE，Minitab/JMP工具等
4.英语四级以及以上，熟练使用office 软件
5.良好的跨部门沟通与合作协调能力