岗位职责：
1、对接Local FAE在客户端遇到的有关模组软硬件问题分析确认；
2、需要对不良品模块进行电路分析，不良材料的验证分析，芯片焊接及对客户工厂的工艺缺陷进行分析确认；
3、针对客户硬件设计，产线工艺问题等给出解决方案和改善措施；
4、需要与供应商及质量进行沟通确认芯片原料不良品比例，失效原因等，及时发现问题并给出建议；
5、了解常用分析方法如红墨水实验，芯片开封，金相切片，芯片研磨等。
任职要求：
1、 熟练使用万用表，示波器，XRAY，风枪烙铁，BGA焊接台等常用失效分析工具；
2、 有一定的硬件基础，能够读懂原理图和PCB资料；
3、有一定的器件基础，熟悉常见的器件，封装；
4、要求三年以上硬件分析维修工作经验，能熟练焊接BGA芯片；
5、有一定的文档书写能力，善于总结问题；
6、有一定的生产工艺基础者优先；
7、 有独立分析和解决问题的能力，才思敏捷，善于表达；
8、在工作上能独挡一面，善于沟通，善于总结，有团队合作精神，有很强的进取心和责任心，易与人相处。