工作职责:
1.SMT/BOX 电子不良分析,改善及追踪
2.RD/SQE/DFX等合作,前置性review,提高产品质量
3.端到端的测试coverage管控,FCT测试防呆率提升
4.BIOS/FW/EMMC等软体升级,量产后问题追踪
5.量产后INV/CR等相关流程定义及追踪
6.新机种测试环境搭建,测试程式维护
7.新业务新技术引入,外发业务支持
工作形式：合肥总部入职、外派越南常驻工作。
福利待遇：派遣津贴、探亲福利、工作餐、公寓、班车等
任职资格:
1.电子/计算机类相关专业, 本科以上学历；
2.SMT电脑主板生产，主板电子工程分析，研发类及测试相关经验3年以上;
3. 熟练使用烙铁,烘枪, 万用表, 示波器等分析及维修工具;
4.有一定的汇总汇报能力;
5. 熟练运用Excle, Word, PPT等常用办公软件