岗位职责:
1.熟悉晶圆级先进封装中的涂胶、贴膜、晶圆修边、晶圆键合、解键合等一种或多种设备；
2.负责新设备的评估、安装、验收及日常维护等工作；配合相关部门完成研发生产计划；
3.制定备件采购计划，负责设备相关文件编写及培训工作，如操作手册、保养手册、异常处理文件等；
4.协助部门培训新员工，使其快速适应岗位需求。
任职资格：
1.机械/电子/自动化等相关领域本科学历；
2.五年以上半导体设备工作经验;
3.有过设备评估，装机经验者优先；
4.熟悉问题解决工具，如3*5why/8D/鱼骨图等；
5.以结果为导向、有较强的自驱力/自我激励，对工作有巨大的热情；
6.较强的沟通表达能力、团队合作精神；
7.英语读写能力良好。