岗位职责：
1、负责CSP产品的技术研发，新产品设计、可行性评估、成本分析以及竞品分析
2、 组织召开新品立项会、试产会，对制样过程、试产过程中的异常进行分析改善，撰写不良分析报告以及跟进改善等；
任职条件：
1、有CSP LED封装经验优先；
2、熟悉产品开发流程，熟悉LED的设计开发、材料知识以及原材料的特性搭配；
3、熟练掌握光电测试设备，如：积分球、热阻分析仪、焊线机、点胶机等；