工作职责:
1. 附属设备维护管理计划制定并监督执行；
2. 设备选型；
3. 设备日常故障处理及追踪，提高设备uptime；
4. 成本控制，second source 维修及备件开发及demo;
5. 设备CIP方案制定，SOP/Checklist/Process 编撰及优化；
6. 设备选型，定位绘勘、安装调试、验收；
7. 制定培训计划，培训相关操作人员，提高作业质量；
8. 设备及作业安全评估，制定相应RA及预防措施；
9. 部门、供应商沟通协调。

任职资格:
1. 本科及以上学历;理工类专业，自动化，电气，机械等相关专业;
2. 具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿能力;
3. 具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力;
4. 半导体设备维护经验至少3年;
5. 熟悉Edwards/GST/BAEC/Ebara/Kashiyama/SMC/Maruyama等subtool设备作业及管理者优先考虑。