工作职责:1.拆解DRAM电路对器件可靠性的需求, 制定可靠性相关design rule和spec.;2.基于aging model/ECR rule进行电路的可靠性老化仿真, 分析研究相关degradation机理, drive产线可靠性部门改善; 3.统筹BI/HTOL等产品可靠性项目的失效分析, 分析电路失效机理, 提供改善建议; 4.调研总结DRAM可靠性关键电路,相关失效机理和改进方案方法, 形成lesson learn和DFMEA;5.建立并完善DRAM相关的DFR规范;6.研究建立从器件-电路-产品的可靠性co-relation, 发布相关技术和学术成果;任职资格:任职资格1.本科及以上学历,微电子、半导体、物理类相关专业; 2.具备3年及以上器件、可靠性、设计或Product工作经验, 有良好的器件、可靠性、电路或产品基础;3.有DFR、电路分析、电性失效分析相关经验更佳。