岗位职责：
1.带领晶圆级bumping团队开发新工艺，并解决生产异常；
2.关键项目的带头人，包含公司层面的项目，重要的制程改善项目或成本降低项目；
3.依据产计划和发展目标，制定团队工作目标，并将目标分解至工程师，指导工程师完成各自目标，从而达成部门目标；
4.评估晶圆封装供应商工程能力和制程控制绩效；
5.审核晶圆封装供应商研发设计和制程管控能力，提出控管要求；
6.协调团队和其他部门的工作；
7.制定部门KPI并在部门内推进并达成这个目标；
8.完成本部门员工的绩效管理和绩效辅导工作；
9.其他晶圆级封装工艺相关的工作。
任职资格：
1.硕士及以上学历，化工、材料、化学等专业；
2.十二年及以上晶圆封装工艺相关工作经验，五年及以上同等职位管理实践经验，具有先进封装经验优先；
3.英语听说读写较强，通过英语四级，英语六级优先考虑；
4.良好的领导能力、组织协调能力、沟通能力；
5.积极的工作态度和较强的责任感。