工作职责:
1. 起草及完善采购合同，包括保密协议，采购合同等。
2. 负责公司外包商价格谈判，议价，规范公司流程，确保公司利益。
3. 负责外包商管理及开发、维护。
4. 配合后端外包商管理的相关部门，确保产品供应，满足销售需求。
5. 负责项目报价、分析外包商报价，按照市场一定比例进行拆分，做出标准价格，对报价进行审批。
6. 推进新项目进度，配合新产品开发。
7. 月度报表核对，每月汇总各外包商实际情况，并进行打分评比。
8. 负责商务接待，召开季度性QBR。
9. 处理外包商定期的订单、索赔、付款申请。
任职资格:
1.学历要求：本科及以上学历, 性别不限。
2.专业要求：管理类、财务类 5年以上制造企业工作经验，熟悉半导体封装流程 较强的亲和力、表达能力，较好的气质和谈吐，思维敏捷，具有较高的商务谈判技巧。
3. 吃苦耐劳，有责任心、团队精神和良好的职业道德。
4.熟悉微软办公软件包括Excel的数据透视表，常用公式及图表等。
5.熟练的英语书写及口语对话。 有半导体后端制造工作经验者佳。