工作职责:
1.喷粉工艺研发及工艺调试/样品制作；
2. 统筹协调整体封测工作进展，辅助所负责项目封测相关工作；
3.协助其他封测工艺的开发调试、产品设计等；
4. 根据部门需要，负责其他产品/新项目的封测工作。
任职资格:
1.本科及以上学历，5年以上工作经验，理工科专业；
2.具备光电半导体封测工艺及材料知识，了解自动化设备工作原理 ；
3.封装工艺研发或PE背景，含3年以上LED喷粉或含荧光粉点胶工艺经验；
4.加分项:有其他封测工艺的经验，熟悉封装设计，LED封装材料，DOE/lean six sigma/五大工具/项目管理等方法论；
5.沟通能力强，善于协作。