1.负责各工序设备及其他辅助设备的日常保养和维修;
2.备品备件的采购和管理;
3.新设备评估、申购和调试;
4.配合PE对新产品、工艺的导入;
5.完成领导安排的其他事项。
要求学历:大专及以上学历。
要求专业:机电一体,电子技术,自动化,机械类专业。
要求经验:集成电路封装行业从事设备工作三年以上(有同行业经验优先)。
英语能力:要求一定的英语读写能力
优秀应届生可接受~~~
已上市/1000-5000人
1.负责各工序设备及其他辅助设备的日常保养和维修;
2.备品备件的采购和管理;
3.新设备评估、申购和调试;
4.配合PE对新产品、工艺的导入;
5.完成领导安排的其他事项。
要求学历:大专及以上学历。
要求专业:机电一体,电子技术,自动化,机械类专业。
要求经验:集成电路封装行业从事设备工作三年以上(有同行业经验优先)。
英语能力:要求一定的英语读写能力
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