1.支持所负责工序站点的生产制造。
2.了解客户的产品规范和生产要求，定义相关工艺的质量标准. 通过工程试验设定的工艺参数. 制定和更新工艺和生产操作规范，确保生产工艺稳定性和再现性。
3.监控生产线执行工艺要求, 对于任何质量异常及时采取应对措施. 确保质量,合格率和生产率达到客户标准.及时更新FMEA。
4.配合设备工程师完成设备验收工作。
5.评估和认证新材料/新工艺,持续降低生产和材料成本。
6.负责新产品认证导入和工程产品生产。
7.熟练操作DISCO 膜片机和划片机，对激光切割工艺熟练优先。
8.协助质量部门及时完成8D报告中的相关分析工作。
9.及时完成上级领导临时安排的除上面列出之外的工作。


要求：
学历： 大学本科（含）以上
专业 ：半导体，微电子，物理、化学，材料和自动化等专业优先。
工作经验 ：集成电路封装领域的工作时间两年以上，优秀应届生可接收。