岗位职责:
1. 参与55nm logic 平台开发；
2. 负责28nm前期工艺流程搭建和协助fab机台评估
3. 负责工艺流程的优化和PRS数据收集；
4. 和TCAD合作，制定器件优化条件；
5. 整理分析WAT数据，以及bench test;
6. 项目相关文件(FEMA等)的制定和修改

任职要求:
1. 微电子、材料、物理等专业，本科及以上学历；
2. 至少具备2年以上铜制程工艺整合经验；
3. 具备两年以上28nm HKMG 工艺整合经验
4. 熟悉Tape out 流程；
5. 具有良好的团队合作精神。