一、岗位职责
1、半导体设备ETCH/THINFILM/DIFFUSION/PHOTO/IMP工艺配件清洗;
2、半导体装备FURNACE TUBE工艺配件清洗;
3、半导体装备TRAP/VALVE清洗:
4、各种材质的表面研磨。
二、任职要求
1、专科及以上学历，机械、化学、电子等工科优先
2、有3年以上相关工作经验优先;
3、有3年以上半导体IN-LINE设备PM经验优先，
4、有3年以上半导体旗下公司工作经验优先;
5、熟练使用EXCEL/PPT等办公软件;
6、有MES/ERP使用经验;会看图纸;
7、需穿无尘服。
三、工作时间
上午8.30-11.30,下午12.30-17.30
四、薪资待遇
薪资面议，试用期3个月，入职缴纳五险一金；试用期薪资为转正薪资的80%
五、福利待遇
五险一金、周末双休、节日福利、员工宿舍、工作餐、不定期团建旅游、带薪年假等