岗位职责：
负责车载前装电子产品硬件设计开发.技术难点问题攻关等。
任职要求：
1.本科及以上，2年及以上硬件开发经验；
2.精通模拟电路、数字电路，熟悉产品可靠性设计；
3.熟练使用PCB各种设计工具，熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等；
4.对失效分析思路清晰，有较好的EMC整改经验；
5.有蓝牙/NFC/大功率电源//开关电源/无线充电等产品开发经验者优先；
6.有前装车载硬件开发经验，熟悉ISO26262者优先。