工作内容:1、 制程管控:制程良率提升、制程简化与改良、生产异常处理分析与对策执行。2、 新产品导入:新产品试产的导入及试产安排追踪,评估工时、设备、人员效率,工段制程良率目标。3、 工艺SOP文件制定:生产工艺、技术资料、相关图纸的制定;编订指导性SOP作业文件及工艺规格文件;工艺文件定期输出与更新;4、 工艺项目评估与优化。5、 人员培训及其它上级安排的工作。任职要求:1、 中专以上学历,物理/电子相关专业优先;2、 LED行业工作3年以上,具有SMD封装行业制程改善及管理工作经验,具有独立异常分析及改善能力,具有一定的逻辑思维及报告编写能力;3、熟练使用办公软件(EXCEL\WORD\PPT\CAD);