任职资格：
1.本科及以上学历；
2.半导体封装行业3年以上从业经验；
3.精通FC站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备使用；
4.熟悉Hybrid BGA/FC CSP/FC BGA等产品常见问题及解决办法。

岗位职责：
1.FC站位新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决
2.FC站位新产品导入rule&database的建立：建立对应的新产品导入规则和数据库
3.FC工艺体系和流程的搭建
4.负责FC站位的工艺开发，根据公司的产品定位和技术蓝图，进行工艺的创新&突破&开发
5.FC站位technical roadmap的搭建：根据市场情况和行业发展，制定符合公司战略的DP站位技术发展路线
6.FC 站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化。