任职资格：
1.本科及以上学历，电子、机械类相关专业，5年以上半导体封装DB行业设备相关经验；
2.熟悉DB830plus、DB700、触点，DB设备，能够独立完成设备保养、校准，编写对应指导书；
3.对于设备电、气、机械结构熟悉，能够对设备异常及时进行诊断，编写设备维修履历；
4.具有丰富的设备维修经验，能够独立处理设备故障及生产异常；
5.善于创新，思维敏捷，有设备导入经验优先。
工作职责：
1.负责DB站位封装生产设备（设备异常的处理，指导书编写）。
2.新产品治具的评估导入。
3.备件，治工具验收及管理。
4.设备OEU/MTBA分析与改善。
5.新设备的评估，安装验收。
6.设备功能发掘，设备重大改进项目实施。
7.技术员，操作员的培训。
8.设备维护保养计划制定与实施。