岗位职责：
1.负责所管辖站位的工艺（制程异常的处理，作业指导书编写）。
2.负责所管辖站位的MES程序的维护。
3.操作员与技术员的培训。
4.新产品量产的导入审核。
5.效率提升，流程优化实施。
6.Cost Down实施。
7.异常跟进处理。
任职资格：
1. 本科及以上学历，优秀者可以放宽至大专。
2. 担任晶圆研磨，晶圆开槽，晶圆切割工艺5年以上工艺经验。
具有晶圆研磨抛光（BG)/刀轮切割机(WS)/激光开槽机(LG)/隐切机（SD)等设备使用经验，能够熟练操作主流磨划机型Disco DFD6361/6362、DGP8761、 DFL7161、 DFL7361/7362等设备。
3.具备主导制定FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力； 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法； 具备8D报告的编写改善能力。
4.英语说读写基本熟练，熟悉PPT/Excel/word等office办公软件。
5.具有良好的分析问题和解决问题的能力。
6. 服从领导安排，为人正直、积极主动，能够正面沟通、解决、反馈问题，并具有很强的抗压能力。