岗位职责：
1.负责DB工艺稳定性提升，制程优化；
2.DB制程标准化制定及管理；
3.负责新材料、、治工具评估导入；
4.配合质量体系审核；
5.负责新产品评审，工艺开发并导入量产；
6.产线异常排查、处理，报告整理输出。

任职资格：
1.本科及以上学历，电子、材料类相关专业，5年以上半导体封装DB行业相关经验；
2.精通超薄die、FOW、多叠die、堆叠/DAF相关工艺；
3.熟悉DB830plus、DB700相关设备；
4.能接受临时性加班工作。