岗位职责：
1、与客户、供应商、内部跨部门沟通协调；
2、负责客户审核、封装技术交流、预研技术报告汇总、DoE进度及问题报告；
3、负责新产品封装设计、流程设计、报价制造流程图建立、报价辅料用量评估；
4、负责新项目DoE设计、DoE制样计划管理、数据收集报告汇总；
5、负责主导封装产品、技术路线、先进设备规划。

任职要求：
1、本科学历，5年以上半导体封装技术工作经验；
2、英语四级及以上，听说读写流利；
3、熟悉IC封装、COB、SIP等主流封装制程工艺。