任职资格：
1、大专以上学历，3年以上相关工作经验，且连续2年在TP Bonding FOG岗位到模组贴合岗位任职；
2、掌握TP各工序的流程工艺，了解品质管理等相关知识，具备制程工艺改善能力；
3、掌握Office、Auto CAD等办公软件使用方法；
4、对各类IC产品的不良能独立分析，及功能测试程序的应用。
岗位职责：
1、产品良率改善与对策追踪；
2、实验DOE制订以及具体实施执行；
3、产线设备异常与制程异常分析处理；
4、PFMEA的制作；
5、现场6S规划与提升；
6、新工艺开发与新材料验证；
7、工艺、工程变更的验证和确认；
8、各道制程参数定义，以及SOP制作；
9、各线作业参数与点检确认；
10、周报、月报撰写或定期提出良率改善报告；
11、完成上级交待的其他工作事项。