工作内容：
负责半导体封装模具的组装、调试和维护，以确保产品的性能和质量。
主要职责：
- 负责组装各种半导体封装模具，试模，分析问题。
- 与产品工程师和技术团队紧密合作，了解产品需求和技术规格，并根据需求进行模具设计和制造；
- 负责模具的制造和调试工作，确保模具的精度和光洁度；
- 参与项目组的会议和讨论，提出合理的建议和改进措施，以提高产品的质量和生产效率；
- 定期检查和维护模具，确保其正常运转并避免故障。
职位要求：
- 五年以上的半导体封装模具工程师经验。
- 熟悉半导体封装工艺和模具设计规范，了解各种类型的封装模具；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与不同部门和团队合作。