岗位职责和任职要求：

岗位职责：
1、能够独立完成样品制作。
2、根据公司的要求， 完成相关测试数据的整理， 分析，和测试报告。
3、分析测试结果，提出相应的测试路线和方案。
4、半导体Si/SiC/IC类标记及切割。
5、有单晶硅/钙钛矿开槽切割经验者有限考虑。


任职要求：
1、从业2-4年以上，全日制大专以上 （本科以上学历优先）。
2、半导体Si/SiC/IC类标记及切割工艺测试及开发工作。
3、熟悉激光和脆性材料的加工工艺。
4、熟悉长于激光器（固体激光器， 光纤激光器）的使用和操作。