工作内容:1.负责SMT及DIP段制程不良原因分析及异常处置;2.钢网,SMT治具,后焊,分板治具等的设计优化与确认;3.新机型试产跟进及问题点收集反馈;4.新设备,制程,物料等的DOE验证;5.主管交办的其他相关工作。任职要求:1.SMT工艺,制程,新产品导入等相关工作经验5年以上;2.了解PCB制作工艺流程;3.精通SMT生产制作工艺流程;4.逻辑思维能力强;4.有团队意识。