岗位职责：
1.负表Lid Attach站位的日常维稳，解决日常生产中的工艺问题，保证产线顺利生产；
2.工艺优化，通过工艺参数和材料优化，提升生产效率，降低质量风险，降低生产成本；
3.新材料的导入验证和数据验收
4.文件撰写，完成FMEA.CP.SOP.WI等文件的撰写，规范文件体系和工艺体系；
5.产线人员标准化培训。

任职资格：
1.本科以上学历；
2.封装行业3年以上工作经验，具备Lid Attach工艺相关工作经验；
3.熟悉贴盖工艺的行业主流设备和材料，熟悉工艺主要失效模式和解决办法；
4.熟悉文件体系，能够撰写文件并建立Lid Attach站位工艺标准和体系；
5.勤奋踏实，实事求是，愿意配合工作并能够完成领导分配的任务；
6.有国内一线大厂工作经验者优先。