岗位职责：
1、根据产品功能需求，完成整体方案的主体架构和模块功能设计，组织人员完成方案评审；
2、按方案需求，完成硬件方案设计与图纸输出。其过程包括：芯片选型、原理图设计、PCB输出、BOM表、器件打样、手工制样等；
3、软硬件联调：软硬件功能调试，包括功能性能调试、白盒测试、EMC及环境试验标准评估及摸底测试，且对试验问题点进行分析、整改；
4、根据产品测试问题，优化硬件参数，跟进试产进度，协助生产异常分析。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业优先；
2、5年以上嵌入式硬件开发经验，有主流硬件开发经验优先（联发科/瑞昱/瑞芯微等）；
3、具备电路分析和仿真设计能力，熟悉ARM主流芯片，并且能独立完成硬件设计与开发，有物联网产品开发经验优先。