岗位职责：
1、负责车载前装电子产品硬件设计开发、技术难点问题攻关等；

任职要求：
1、本科及以上，2年及以上硬件开发经验；
2、精通模拟电路、数字电路，熟悉产品可靠性设计；
3、熟练使用PCB各种设计工具，熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等；
4、对失效分析思路清晰，有较好的EMC整改经验；
5、有蓝牙/NFC/大功率电源/开关电源/无线充电等产品开发经验者优先；
6、有前装车载硬件开发经验，熟悉ISO26262者优先。

温馨提示：
近期，有不法分子冒用我司名义，通过发送短信或邮件等形式进行非法诈骗活动。为此，我司人力资源部郑重提醒广大求职者：
1、我司所有招聘信息均通过正规招聘平台及公司官网发布，不会通过个人社交账号、非官方邮箱或不明链接进行招聘；
2、我司招聘过程中不会以任何名义向求职者收取任何费用（如报名费、培训费、押金等）；
如遇可疑招聘信息，请及时通过我公司官方渠道核实，或向相关部门投诉、举报以及向公安机关报案。
请大家提高警惕，仔细甄别，谨防受骗！