工作职责:
岗位要求:
1、负责从产品概念阶段开始对产品可装配性，可维修性评审，提出风险和问题点，改善优化建议，验收所提问题点研发各领域的改善结果;
2、负责产品开发阶段涉及的新工艺评审和导入，负责整机工艺总体方案输出;
3、负责组包装 SOP 制作，员工指导，制程不良改善，负责组装夹具评审、验收等;
4、量产项目良率的提升,异常问题的分析及分析报告的输出。制程品质异常回溯及市场客诉8D或5Why报告的回溯等。
任职资格:
任职资格:
1.本科以上，机械或电子相关专业，5年以上手机类通讯产品工艺工作经验;
2.熟悉手机点胶、压合、气密等相关组装工艺，具备对应工艺的不良分析能力，分析逻辑强，有效输出产品改善报告;
3.主导产线外观专项或者其他良率改善专线的经历。
4.能够熟练编辑技术正向与逆向工艺流程与指导文件(包含作业指导书、Dfx清单、PFMEA等文件)。
5.有HW终端产品组包经验者优先；