岗位职责：
1.主导新产品的导入到量产阶段，从项目立项、准备、流程梳理、各阶段试产、导入量产，负责项目全流程关键节点的管控。
2.及时处理项目导入试产过程中的异常问题，产品在线生产时发现的产品设计缺陷、工艺异常、品质实验不合格问题的分析、处理总结并做好前期预防；主导召开“试产前准备会”及“试产总结会”
3.对整个产品研发阶段成本进行管控，统筹新项目报价；
4.统筹项目工作，前期准备工作、计划进度、人员、工艺流程等做好人力物力各部门的统筹；监控项目实施和变更，管理项目风险；

任职要求：
1.本科及以上学历，电子、自动化、机械等相关专业；（硬性要求）
2.具备5年以半导体封装产品的项目管理经验；（硬性要求）
3.对项目有高度的责任感，有较高的沟通表达和资源协调能力，能积极应对处理项目相关事宜，推动项目实施与落地满足客户要求。