岗位职责：
1、提升公司失效分析与可靠性工程方面的专业能力；
2、组织对各事业部、客户反馈的失效问题（电路/元件、结构等）进行分析定位，找出真正的失效原因，提出纠正措施和跟进改善落实；
3、组织对内部产品技术开发，可靠性测试等发现的共性失效问题进行分析定位，找出真正的失效原因，提出纠正措施和跟进改善落实；
4、整理失效分析案例，形成案例数据库。共性问题上溯到开发源头，指导设计变更和落地到相关设计准则中；
5、引进及建立失效分析的相关流程、规范，开发新的失效分析及可靠性测试方法；
任职要求：
1、微电子、封装、通讯、电路等相关专业，3年以上电路、元器件、结构等问题失效分析工作经验，有专业的解决问题能力；
2、熟练掌握失效分析流程，对于常见电应力、环境应力导致的失效模式有较为深入的认识，能够对问题电路进行定位并分析到组件内部物理层面；
3、了解常用材料物理、化学分析方法和掌握常用失效分析技能，如电性能测试、光学显微分析、切片、XRD、SEM、FTIR、GC-MS等；
4、熟悉电子产品的可靠性分析理论方法，试验标准及规范，尤其是环境类、电应力类测试，如功能测试、振动，跌落，环境测试（温度冲击）等方法；
5、较强的逻辑分析能力，思维缜密严谨，能出具专业的失效分析报告；