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高级结构工程师-上市双休食宿股权-耳机TWS
1.6-3.2万
人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/25发布
下午茶带薪休假五险一金股权激励节日福利周末双休包吃包住团建活动八小时购买五险绩效奖金定期体检股票期权

锦好智慧医疗产业园仲恺高新区四环南路(惠环段)207号

公司信息
惠州市锦好医疗科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
关键词:耳机 TWS
工作地点在惠州,由于我司有众多来自异地的优秀人才入职,故将招聘地点发布在了异地。若有打扰,敬请见谅。
岗位职责:
1.在产品立项前阶段,提出产品结构方面的专业评估意见;
2.根据产品功能需求,提供堆叠资料供ID设计,并和ID设计方进行沟通,确保产品结构设计的顺利进行;
3.参与立项并独立完成产品的结构设计工作;
4.配合项目及文控工作,输出产品各个阶段的相关技术文件;
5.独立完成产品报价BOM、试产及量产BOM的输出;
6.跟进模具开发及改善,发出开模申请及开模图纸,主导和模具制造厂商进行技术沟通以保证模具质量,主导产品开发过程的机械结构改善,并签出合格样品;
7.跟进产品开发过程及生产过程中出现的结构异常问题,并对相关问题分析原因,给出合理的处理方案;
8.参与制定产品的性能及可靠性标准,并输出可行的测试方法;
9.主导在研机型的专利上报申请、资料输出及权利要求书核对确认。
任职要求:
1、五年以上产品结构设计经验,三年以上耳机/ 助听器/ 智能穿戴 结构设计经验,有耳机类产品结构设计或医疗器械类产品设计经验者优先;
2、专业:机械设计与制造、材料等相关专业;熟悉塑胶/五金模具开发及制造的过程;
3、技能:能熟练使用相关曲面设计软件并完成产品结构设计,有标准化设计意识及品质意识;
工作时间:实行五天八小时工作制,周末双休。
福利:
包吃包住。
试用期内购买五险一金。
带薪休假。
享有周年福利,共同庆祝公司成长的重要时刻。
丰富的节日福利,增添节日氛围与关怀。
提供股权激励,让员工与公司共同发展,共享成果。
定期组织团建活动,增强团队凝聚力。
不定期下午茶,为工作增添一份惬意。

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