一、任职资格
1.25-40周岁，本科及以上学历，电子信息工程，电子科学与技术，光电信息科学与工程，自动化及相关专业。
2.身体健康，能承受高强度工作和精神压力。
3. 具有3年以上相关职能或专业领域工作经验。

二、必备专业知识
1.电子元器件的规格和选型。
2.精通模拟电路及数字电路，熟悉放大电路、常规接口TCP/IP、USB、UART、I2C、SPI。
3.熟练应用Altium Designer或Cadence Orcad Allegro，有多层PCB板经验。
4.熟练应用CAD软件进行制图。
5.熟练掌握Cortex-M0+/M3/M4底层驱动开发及应用开发，熟悉KEIL或IAR等集成开发环境。
6.运用示波器、万用表等仪器调试硬件电路。
7.开发设计文档的编写。
8.了解DSP、FPGA或ARM硬件平台开发。

三、工作职责
1.参与新项目的立项，根据产品规格需求，评估方案可行性。
2.组织硬件方案的评审，设计电路原理图。
3.物料选型，PCB LAYOUT设计，编制BOM并成本核算。
4.配合结构工程师进行整体的方案评估及审核、项目完全实施。
5.根据硬件总体方案，寻找原厂或者第三方技术支持，满足设计需求。
6.对关键零部件评估测试以及封样。
7.协助软件工程师完成整个项目调试。
8.负责gerber文件、贴片BOM文件输出存档。
9.撰写专业技术文件。
10协助生产、品质分析出现的问题，为生产和市场提供技术支持。

四、办公地址
1.深圳高特办公地址： 深圳龙华民治商业大厦
2.需到 惠州仲恺潼侨 工厂 参加面试。