一、岗位职责：
1、负责SIP领域的竞争力分析和规划工作，分析技术演进方向和关键技术布局；
2、负责SIP关键设计方案选型，清晰识别SIP技术所需要的系统设计能力，工程设计能力，封装设计，测试等能力进行规划和布局；
3、熟悉各种芯片封装结构和SIP设计应用方案；对SIP设计中的pisiemi、可靠性及散热涉及等关键技术有深入的研究；
4、熟悉SIP的硬件设计和制造导入流程，针对SIP关键设计约束和导入问题有清晰的认知。
5、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。

二、任职要求：
1、本科以上学历，微电子、封装设计等相关专业，具备SIP或芯片封装全流程设计经验；
2、熟悉封装基板设计，掌握layout设计软件并能熟练使用；
3、熟练掌握各种仿真软件，ads\hfss\cst等电磁仿真及热仿真相关软件优先；
4、有芯片封装设计及交付经验，熟悉SIP及封装制程各关键环节；
5、具备良好沟通协调能力、抗压能力、逻辑思维清晰、责任心强。