任职资格：
1、在半导体行业5年以上，精通LG/DS工艺制程，熟悉超薄存储wafer的困难点与突破点，熟练使用Disco 7161激光设备和6362刀切设备；
2、熟悉DOE/SPC/8D等制程和质量工具，能够自行策划DOE；
3、逻辑思维和团队沟通能力强，能够快速协调团队改善生产中的异常。

岗位职责：
1. 产线异常分析改善、预防，QEM报告编写。
2. Hold lot分析与处理。
3. IT系统化新增改善项目进度跟进。
4. 产品良率监控、改善、数据报告输出。
5. 流程梳理优化，文件更新、发行。
6. 新产品参数DOE，量产产品异常处理和问题解决。
7. 效率提升，成本下降方案实施。
8. 人员培训与考核及培训资料的撰写。
9. 部门及跨部门会议主导或参与，对接与配合跨部门相关工作。
10.客户审查稽核对接与准备工作。