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封装工程师
8千-1.2万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/19发布
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东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园B区6号楼

公司信息
惠州市华阳光电技术有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、协助研发及市场完成SMT倒装产品开发及量产;
2、熟悉SMT倒装产品生产工艺及品质要求;
3、优化SMT倒装产品生产工艺流程、技术规范;
4、对倒装产品作业文件和控制计划的编制,并落实;
5、负责对生产计划、产量、效率等跟踪,发现问题解决问题;
6、通过设备参数工艺改善,提升产品可靠性;
7、生产异常调查和对策;
8、客户反馈原因分析和对策。
任职要求:
1、倒装产品工作经验3年以上;
2、熟练调试倒装产品生产设备;
3、有车规灯珠生产经验优先;
4、具有较强的团队合作能力;
5、有责任心、执行能力强;
6、能熟练使用常用办公软件制作各种文档。

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