任职要求：1.大专及以上学历，2年以上半导体设备管理、维护或工程相关工作经验。2.熟悉注塑工艺原理和模具工作原理。3.熟悉切筋分粒工艺原理。岗位职责：1.Molding设备的安装调试、故障诊断、维修保养流程及质量管理体系标准。2.制定设备保养计划，确保正确的设备维保项目。3.推动工程项目和技术创新，持续改善MTBA。
