工作职责：
1. 负责MLED相关的光学功能材料的测试验证及工艺路径优化，配合完成中试验证、可靠性测试验证及失效分析等，完成全套材料及工艺量产导入；
2. 负责SMT及COB产品相关的功能涂层材料配套工艺开发及优化，完成量产导入验证工作；
3. 负责设计MLED新材料配套工艺治具及验证评估，完成实验样品制作及配合产线完成早期小批量订单；
4. 自主开发验证MLED封装及光学处理材料并完成配套新工艺，跟进新工艺新设备测试验证及导入工作。

任职资格：
1. 本科以上学历，电子、材料、光电及相关专业，熟练使用办公软件，至少熟练掌握一款2D/3D绘图软件；
2. 至少5年以上LED显示屏行业经验，熟练掌握SMT、COB、MIP工艺流程，精通后段封装工艺路线，有产线建设评估经验者优先；
3. 熟悉COB、MIP封装方案相关材料及配套工艺，具备自主开发COB关联新材料配套工艺并成功导产经验；
4. 具有防潮涂层或其他表面涂层材料镀膜经验值优先，具备显示屏校正调试经验者优先；
5. 具有良好的自我驱动力、学习能力和团队协作能力，具备跨部门合作经验及中试量产经验。